- 產(chǎn)品概述
- 規(guī)格參數(shù)
- 硬件選配
SPV-12Z在線片式真空等離子清洗機(jī)是一款半導(dǎo)體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機(jī)，清洗均勻性達(dá)5%，合格率達(dá)100%，確保產(chǎn)品不變色。
工作原理
等離子表面處理是通過(guò)對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子體。等離子體的“活性”組成包括：離子、電子、原子、活性基因等。等離子處理就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。
在線片式真空等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為五大組成部分：控制系統(tǒng)、激勵(lì)電源系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、真空泵系統(tǒng)。
（A）控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)作用在于控制整個(gè)在線片式真空等離子清洗設(shè)備的運(yùn)行，以及整體系統(tǒng)的保護(hù)。
（B）激勵(lì)電源系統(tǒng)：等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵(lì)，在線片式真空等離子采用RF電源，功率0-600W，頻率13.56MHZ。
（C）真空腔體：真空腔體材質(zhì)為鋁合金（可定制不銹鋼腔體）
（D）工藝氣體系統(tǒng)：標(biāo)配兩路工藝氣體，氬氣/氧氣（可定制）
（E）真空泵系統(tǒng)：真空泵組采用油泵，抽真空速度是決定一臺(tái)真空等離子清洗機(jī)工作效率的重要因素之一，抽真空速度的快慢主要是取決于真空泵。
行業(yè)專用方案
半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤(rùn)濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
設(shè)備參數(shù)
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設(shè)備尺寸
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1650*1318*1803mm（長(zhǎng)*寬*高）
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RF電源
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功率0-600W 頻率13.56MHZ
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容積
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12升（長(zhǎng)500*寬340*高70mm）
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電極尺寸
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300*570mm
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軌道數(shù)量
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4條*2（分為待料區(qū)與處理區(qū)）
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氣路配置
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標(biāo)配兩路，氬氣/氧氣（可定制）
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系統(tǒng)控制
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工控系統(tǒng)
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