在半導(dǎo)體封裝工藝流程中，需對基板、支架等配件表面存在的有機(jī)污染物、氧化層以及其他污染進(jìn)行表面處理，否則會(huì)影響整個(gè)芯片封裝的成品率。故為保障整個(gè)工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，通常會(huì)在芯片粘接前、塑封前、光刻膠去除、金屬鍵合這四個(gè)工藝環(huán)節(jié)，引入微波等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以此來解決以上問題。
去除材料表?污染物，增加表?潤濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化 晶圓表?，提?晶圓表?潤濕性能。
去除?屬焊盤上的有機(jī)污染物，提?焊接?藝的強(qiáng)度和可靠性。
