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表面處理與檢測整體解決方案
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實驗型微波等離子去膠機
實驗型微波等離子去膠機
產(chǎn)品對比
下載
產(chǎn)品特點
處理過程溫度低;
反應(yīng)速度快,反應(yīng)時間短;
微波結(jié)合磁路可以兼容;
等離子電離與分解程度較高
產(chǎn)品概述
規(guī)格參數(shù)
硬件選配
應(yīng)用范圍
碳化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
氧化硅或氮化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除
表面殘留物清除
產(chǎn)品優(yōu)勢
暫無數(shù)據(jù)
應(yīng)用案例
產(chǎn)品推薦
SPE-201P等離子去膠機
自由基分子的等離子體無偏壓,不會對產(chǎn)品有電性損壞,去膠速率快
ICP干法等離子去膠機ST-3100
可BAW/SAW工藝中的光阻去除,配備單腔雙腔兩種類型
RIE Plasma等離子去膠機
可有效去除表面殘留物、介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除
設(shè)備整體參數(shù)
自動化程度
半自動
PLASMA電源
RF+BIAS
尺寸(L*W*H)
1140*1050*1620mm
適用范圍
4-8寸
單次處理片數(shù)
1
配件類型
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