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接觸角測量儀為半導體制造提供了對表面潤濕性及表面能的客觀、量化分析手段。其在表面處理效果評估、薄膜涂覆工藝控制、晶圓表面特性表征等環(huán)節(jié)的應用，有助于工程師深入理解材料界面行為，為優(yōu)化工藝參數、監(jiān)控生產穩(wěn)定性、保障晶圓表面質量提供數據支持。

在封裝行業(yè)中，等離子清洗是一種先進的清洗技術，它可以通過改性表面，增強粘合、去除污染物，增強表面附著力、增強產品的質量、提高良率、降低成本和提高生產效率等方面，為封裝過程提供更好的環(huán)境和條件。

通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質，從而優(yōu)化材料表面性能，實現清潔、改性、刻蝕等目的。

晟鼎等離子去膠機廣泛應用于半導體制造、MEMS器件、光電子元件、先進封裝等高科技領域的表面去膠、活化及表面處理等關鍵工藝。

傳統(tǒng)濕法去膠在面對復雜三維結構、敏感材料和嚴苛尺度時局限性凸顯，而等離子干法去膠技術利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無需引入化學物質，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進封裝工藝鏈中不可替代的核心制程。

等離子清洗機(plasma cleaner)，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態(tài)，也叫做物質的第四態(tài)，并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、自由基、光子以及其他中性粒子組成。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、刻蝕、涂覆等目的。